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夜夜日科技分享全球芯片廠商2018財報和格局

2018-09-12 23:20

近期全球知名芯片公司已陸續發布2018年第一季度業績報告,在這裏,我們對上述知名的芯片公司的財報進行一些解讀,為大家呈現一個最新的芯片產業格局。這當中有一些廠商一如既往地展現出他們強悍的掙錢能力和影響力;有些雖然依然在掙錢,但卻麵臨競爭對手的追趕;還有一些因為市場的不確定性,麵臨一些新的挑戰。
 
來到存儲和FPGA,這是寡頭絕對壟斷的市場。
在存儲方麵,三星、SK海力士、東芝、美光、Intel和西數在上麵的絕對壟斷,是一個老生常談的問題了。這些廠商也在過去兩年的存儲暴漲中大掙特掙。
三星電子昨日發布的最新財報顯示,今年二季度他們營收達到了523億美元,較去年同期下降了4%。但在淨利潤方麵,三星則獲得了98億美元,同比增長了2%,當中半導體業務貢獻了197億美元的營收和104億美元的營業利潤,同比提升也分別為25%和45%,這種驚人的利潤率就是靠存儲創造的。再看另一個韓國巨頭SK海力士,2018年Q2,他們的營收約合93億美元,同比增長55%,利潤高達38.4億美元,也較去年同期增長了75.4%。而DRAM是他們的營收助力。
從營收數據上可以看到,無論是增長率還是利潤率,這些存儲巨頭都幾無敵手。對於正在尋求替代的中國存儲三強來說,這些“巨人”無疑是很難跨越的大山。其他如美光、東芝、Intel在Flash和DRAM上的割據,也讓新入競爭者舉步維艱。不過,這真的是一個難以攻陷的堡壘麽?
來到FPGA市場,這更是巨頭壟斷。自從Altera被Intel收購以後,高端的獨立FPGA市場就剩下Xilinx一家獨舞,這也幫助他們在最近掙得盤滿缽滿。按照Xilinx官方的說法,在去年,他們FPGA的市場份額已經超過了60%。
在日前公布的2019財年一季度財報中,Xilinx獲得了6.84億美元的營收,同比增長了14%,環比也增長了7%。在淨收入方麵,Xilinx在Q1也獲得了1.9億美元,同比增長了21%,環比增長31%。從業務上分,通信、工業、太空和國防方麵的應用占領了的64%。按照他們的規劃,其靈活的FPGA將會為未來的自動駕駛汽車市場做出巨大的貢獻。
至於競爭對手,除了被英特爾收購的Altera外,其他無論是lattice,還是Microsemi,又或者是國內的眾多新興FPGA廠商,都不能對其造成威脅。但像華為等通信設備商如果擴大自己的ASIC產品份額,自駕車的ASIC進一步拓展其影響力,還有互聯網公司ASIC的興起,這對FPGA的發明者來說,真的不能造成威脅嗎?
除了上述產品外,其他無論是射頻市場、CMOS傳感器市場、MCU市場,甚至是被動市場,也都是頭部玩家吃肉,後麵玩家分湯喝的局麵。這對於一直致力於打造自由供應鏈的國內企業來說,這個追逐賽將是一場漫長的馬拉鬆。
 
CPU:英特爾一家獨大
在PC處理器和服務器領域,AMD發起了他們的新一輪進攻,Arm也連同其合作夥伴入侵PC和服務器,但英特爾還是這些領域當之無愧的巨無霸。
據Mercury Research的資深研究員Dean McCarron透露,2017年的桌麵處理器市場,如果僅僅比較i5+i7和Ryzen 5+Ryzen 7, AMD的全年份額是11%。擴展到高端市場,AMD的份額會更高。也就是說,在PC處理器市場,英特爾還占領著80%以上的份額。至於服務器處理器,英特爾的占比更是超過90%,而這兩部分業務也為他們貢獻了耀眼的業績。
英特爾日前發布的Q2財報顯示,他們最新一季實現169.62億美元的營收,同比增長15%。淨利潤50.06億美元,同比增長78%。其中個人計算業務方向(PC-centric)收入87億美元,同比提升6%,數據業務方向(Data-centric)營收55億美元,同比提升27%。數字顯示,即使是這些年每被唱衰的PC市場,英特爾在本季都迎來了增長,更不用說服務器領域。
我們來看一下他們的最大競爭對手AMD。在蘇姿豐博士的領導下,AMD新季度的營收達17.6億美元,同比增長了53%。淨利潤也達到了1.16億美元。要知道去年同期,他們的這個數字還是淨虧損4200萬,相比上一季度的8100萬利潤,AMD的Q2的利潤環比增長也接近100%。再加上公司最近在7nm CPU上的宣布,多年來第一次領先Intel發布最工藝新處理器,加上他們GPU進步和外部市場的需求。眾多利好聚合推動AMD的股價從兩年半前的兩塊多,漲到現在的接近20快。
Northland Capital Markets分析師Gus Richard在6月份指出,AMD在製造流程方麵更加領先Intel,這將對英特爾造成威脅。Cowen分析師Matthew Ramsay也認為,現階段,AMD將所有的精力放在7納米的技術研發中,未來很有可能超越Intel。但是一切真的那麽容易嗎?
回想AMD和Intel之前的競爭,在K7時代,AMD曾經對英特爾的奔騰處理器發起了一次極為成功的衝擊。但在英特爾的Tick-Tock策略回擊下,AMD最終功敗垂成。現在,大家都因為英特爾10nm多次延期而再次不看好英特爾。但這在以擠牙膏出名的科再奇下台以後,加上本身工程師的努力,這個問題也許會被破解。但就我看來,AMD和中科曙光的合作才是英特爾的命門。
至於Arm服務器處理器和PC的進擊,我們兩年後再評價吧!
 
移動處理器:高通依然強勢
過去兩年的高通流年不利,不但遭遇到類似蘋果這樣的客戶為難,多個地區和政府也紛紛對其提出發壟斷訴訟。最近,延期三十次的收購NXP交易也宣告流產。但這也阻礙不了高通在移動處理器市場的繼續強大。Strategy Analytics的最新研究報告顯示,2018年Q1,高通,三星LSI,聯發科,海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。其中高通繼續贏取市場份額,以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI,占14%,聯發科占13%。
據Strategy Analytics的數據顯示,在這個榜單裏,MTK和UNISOC兩家廠商的市場份額連續四個季度呈現雙位數下滑,這也是的三星LSI超過MTK,成為全球第二的基帶供應商。與此同時,高通連續第三個季度出貨量同比增長。這歸功於該公司從中國手機製造商中獲得份額增長,Strategy Analytics強調。由於現在的移動芯片基本都是和基帶集成,這也從側麵反映了移動芯片的市場份額。
而高通最近也發布了他們Q3財季的財務信息,讓我們對其現狀有更深入的認知。
公司財報顯示,高通2018 Q3財季營收為56億美元,與去年同期的54億美元相比增長4%,超出預期;淨利潤為12億美元,與去年同期的9億美元更是增長了41%。其中CDMA技術集團第二季度營收為40.87億美元,與去年同期的40.52億美元相比增長1%,與上一季度的38.97億美元相比增長5%;而技術授權集團第二季度營收為14.65億美元,與去年同期的11.72億美元相比增長25%,與上一季度的12.6億美元相比增長16%。
雖然大家都在說高通在失去了收購的NXP機會之後,將會錯失轉型的最好機會。但高通在移動處理器方向的影響力正在逐步增強。
通過2、4、6、7、8等係列的處理器,高通對其競爭對手進行全方位的打擊,盡全力去籠絡所能涉及的市場。在射頻方麵,也通過合作布局,獲得了數十億美元的訂單。至於大家所詬病的汽車市場,高通依賴於其無線技術優勢,為物聯網汽車提供強大的連接解決方案及領先的智能功能,截止今年一月,他們也從這部分業務獲得了30億美元的訂單;而在物聯網方麵,他們通過第三方(包括超過25個全球分銷商)服務9000多個客戶,並在2017財年獲得了超過10億美元的營收。
從表麵上看,沒有NXP的助力,高通還是信心滿滿,但挑戰依然存在。就說汽車聯網領域,包括NXP、Intel和華為等一眾廠商在上麵的努力,也會讓高通在這方麵的影響力有所降低,況且在汽車MCU或者無人駕駛方麵,高通缺乏相關的布局;再者,進入5G時代,高通在智能手機移動基帶市場還麵臨Intel的威脅,考慮到高通獨特的授權收費模式,這種市場失守帶來的影響是牽一發而動全身的。對於MTK和UNISOC來說,高通對低端市場的不嫌棄,對他們來說,應該也是個不小壓力吧!
 
晶圓代工:台積電持續領先
過去多年來,台積電一直統領著晶圓代工市場,這在現在邁進7nm時代也不例外。
在月中舉辦的二季度財務法說會上,台積電宣布,他們Q2營收約為78.5億美元,毛利潤約為36.4億美元,毛利率為46%,淨利潤也有23.59億美元,較去年同期有了9.1%的增長。10nm貢獻的營收為13%,16/20nm的晶圓營收占比則為25%。各家正在競逐的7nm工藝,在Q3將會為台積電貢獻10%的營收,到Q4這個數字更是是會飆升到20%,幾乎拿下所有的7nm訂單。如果統計28nm及以上的先進工藝的營收份額,這個數字更是達到驚人的61%。
以上數字表明,先進工藝是攫取利潤的最好武器,而台積電也樂享奇中。
正如我們之前的文章裏麵所說,由於看到了移動芯片和HPC芯片等產品所需的先進工藝對營收的貢獻,除了台積電外,三星和格芯則重金投入到先進工藝的研發,後者甚至跳過了10nm而直接跨入7nm和台積電競爭。連IDM的典型代表Intel也按捺不住投入其中。
但從目前的格局看來,台積電的領先優勢還是會維持一段時間。這將建立在他們在先進工藝上的追求和在28nm和7nm這些業界公認的大節點上獲取的紅利。拓墣產業研究院的數據也指出,2018年上半年晶圓代工業者排名,與去年同期相比變化不大。但就我們看來,三星的追趕,會讓他們終於感到了一點危機。
對台積電來說,自從上個世紀末將聯電拋在身後之後,他們好久沒有麵對這麽強悍的對手。即使是Intel入局晶圓代工,也可能沒讓他們那麽緊迫。這個善於學習的亞洲競爭者,曾經通過挖角梁孟鬆,率先研發並投產14nm FinFET工藝,領先於台積電。而在最新的工藝上,他們也領先台積電一步,在第一代的7nm上使用EUV光刻機。業界更是傳言他們通過補貼甚至其他方式拉攏先進工藝客戶。這對台積電來說,是一個潛在的威脅。
至於處於流言中的格芯、屢次拖延的Intel和遠遠落後的中芯,需要走的路還很長。而對曾經和台積電分庭抗禮的聯電來說,很長一段時間的目標就隻是在28nm及以下工藝上搶更多的利潤了。

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